液晶模组全贴合光学胶
Launch S21是由博士专家团队研发的具有自主知识产权的适用于液晶模组全贴合热熔型光学胶。该产品采用创新性的微晶核生成技术、潜伏微交联技术等集成应用，具有更低熔点、更优异流动性。可以有效避免液晶模组贴合及存放应用过程中出现的MURA印、水波纹、气泡等共性问题。同时具有优异的反拆性、抗爆性、无腐蚀性等特点。适用于1寸~120寸液晶模组的全贴合。S21产品具体性能参数如图1所示。
- 产品类型： 热熔型光学胶
Launch S21是由博士专家团队研发的具有自主知识产权的适用于液晶模组全贴合热熔型光学胶。该产品采用创新性的微晶核生成技术、潜伏微交联技术等集成应用，具有更低熔点、更优异流动性。可以有效避免液晶模组贴合及存放应用过程中出现的MURA印、水波纹、气泡等共性问题。同时具有优异的反拆性、抗爆性、无腐蚀性等特点。适用于1寸~120寸液晶模组的全贴合。S21产品具体性能参数如表1所示。
表1 Launch S21 技术参数
产品牌号 | S21 | |
产品应用领域 | LCM全贴 | |
产品特点 | 低熔点、低硬度，更佳的排泡性能 | |
常用规格 | 300μm、500μm、700μm | |
贮存条件 | ≤30℃，相对湿度≤60%，遮光密封保存，保质期6个月 | |
物性 | 单位 | S21 |
颜色 | / | 半透明无色（双面覆保护膜） 半透乳白色（无保护膜） |
气味 | / | 轻微酯味 |
熔点 | ℃ | 58 |
透光率（glass to glass） | % | ＞91 |
雾度 | % | 0.5~1 |
折射率 | / | 1.49 |
介电常数（1MHZ） | / | 2.78 |
PH值 | / | 6.5~7.2 |
粘接力 | N/25mm | >120 |
拉伸强度 | MPa | >6 |
断裂伸长率 | % | >500 |
黄变指数（信赖性测试） | / | ＜0.2 |
LCM贴合 |
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Launch S21 液晶模组全贴合光学胶工艺参数推荐
如表2所示。
表2 Launch S21 液晶模组全贴合光学胶工艺参数推荐
备注：全贴光学胶产品种类更为复杂，与LCM结构类型以及触控屏的整体厚度，实际传热相关，需根据实际产线情况进行调整。